臺(tái)灣真空壓力除泡機(jī) 脫泡機(jī)設(shè)備
咨詢(xún)熱線(xiàn):15262626897
公司新聞 行業(yè)新聞 常見(jiàn)問(wèn)題
半導(dǎo)體芯片封裝時(shí)要用到哪些除泡機(jī)設(shè)備

半導(dǎo)體芯片封裝時(shí)要用到哪些除泡機(jī)設(shè)備

  半導(dǎo)體除泡機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)中不可或缺的設(shè)備之一,用于去除封裝材料中產(chǎn)生的氣泡,提高封裝質(zhì)量和可靠性。在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中,由于材料的流動(dòng)性和表面張力等因素,氣泡的產(chǎn)生是不可避免的。因此,除泡設(shè)備的使用對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。  目前常見(jiàn)的除泡方法有真空除泡、壓力除泡和機(jī)械攪拌除泡等。其中,真空除泡是最常用的一種方法,通過(guò)使用真空泵將封裝材料中的氣泡吸出,從而達(dá)到除泡的效果。壓力泡沫除泡則…

查看詳情

真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱實(shí)現(xiàn)真空壓力快速精準(zhǔn)控制

真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱實(shí)現(xiàn)真空壓力快速精準(zhǔn)控制

  摘要:真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱在電子行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛,但現(xiàn)有除泡機(jī)存在的最大問(wèn)題是選擇了開(kāi)關(guān)式閥門(mén),無(wú)法實(shí)現(xiàn)真空和壓力既準(zhǔn)確又快速的控制。為此,本文提出了升級(jí)改造技術(shù)方案,即采用雙向PID控制器和快速電動(dòng)球閥開(kāi)度大小的連續(xù)調(diào)節(jié),可在各種規(guī)格尺寸的除泡機(jī)上實(shí)現(xiàn)真空壓力的快速準(zhǔn)確控制?! ?. 問(wèn)題的提出  真空壓力除泡烤箱常用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片…

查看詳情

為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝?芯片封裝的技術(shù)演進(jìn)

為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝?芯片封裝的技術(shù)演進(jìn)

  芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的過(guò)程中,一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)就是芯片封裝,本文將一文講清為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝?! ⌒酒?,或稱(chēng)集成電路(IC),是電子元件的微型化集合體,通過(guò)精密的制造工藝在硅晶圓上刻蝕而成。然而,剛下線(xiàn)的芯片,即所謂的“裸片”(Die),雖然功能強(qiáng)大,但異常脆弱,且無(wú)法直接與外部世界進(jìn)行電氣連接和物理保護(hù)。因此,芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,它如同一件精心打造的外衣,不僅為芯片提供了必要的…

查看詳情

什么是除泡烤箱,除泡烤箱的用途及優(yōu)勢(shì)有哪些

什么是除泡烤箱,除泡烤箱的用途及優(yōu)勢(shì)有哪些

  除泡烤箱是一種專(zhuān)門(mén)用于去除產(chǎn)品內(nèi)部或表面氣泡的設(shè)備,采用真空和壓力交替的方式,能夠在不破壞產(chǎn)品表面完整性的情況下,有效地將氣泡從產(chǎn)品中排除。 這種設(shè)備適用于各種材質(zhì),如金屬、塑料、玻璃、復(fù)合材料等,是各行各業(yè)解決氣泡或空洞問(wèn)題的得力助手。除泡烤箱的工作原理主要是利用物理學(xué)的原理,通過(guò)抽真空后環(huán)境壓力降低,使得氣泡內(nèi)的氣體壓力變大,從而在壓力差的作用下膨脹、破裂。同時(shí),壓力的反復(fù)變化還能夠模…

查看詳情

底部填充膠空洞檢測(cè)方法及除泡機(jī)解決方案

底部填充膠空洞檢測(cè)方法及除泡機(jī)解決方案

  底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSP芯片等)保證裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)自身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外,底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染。  底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題有哪些  底部填充膠在使…

查看詳情

點(diǎn)膠氣泡產(chǎn)生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機(jī)

點(diǎn)膠氣泡產(chǎn)生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機(jī)

  “在生產(chǎn)中,氣泡問(wèn)題屬于老生常談的事情了,氣泡總是悄無(wú)聲息的出現(xiàn)在在物料上,導(dǎo)致最終的產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異常。這讓我們甚是苦惱,今天帶大家一文了解氣泡的產(chǎn)生原因以及解決方法?!薄 馀莸挠绊憽 馀輲?lái)的影響多種多樣,但是不同的工藝制程中,氣泡帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)不一樣,以下是幾種制程中氣泡的影響,供大家參考。  粘接:當(dāng)點(diǎn)膠過(guò)程含有氣泡時(shí),比如手機(jī)中框點(diǎn)膠時(shí),會(huì)影響粘接效果,強(qiáng)度會(huì)降低,導(dǎo)致開(kāi)裂等不良現(xiàn)象…

查看詳情

為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?-底部填充除泡機(jī)

為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?-底部填充除泡機(jī)

  為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?  底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入填充產(chǎn)品底部,固化后將填充產(chǎn)品底部空隙大面積填滿(mǎn),從而達(dá)到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,那是為什么呢?  我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō),倒裝芯片組件中的材料并不一定平整,而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料,還有可能存在其他的…

查看詳情

真空脫泡機(jī)的工作原理是什么呢

真空脫泡機(jī)的工作原理是什么呢

  封裝過(guò)程中的氣泡問(wèn)題一直以來(lái)都是制造商和工程師們頭痛的難題。為了解決這一問(wèn)題,臺(tái)灣ELT自豪地推出了多領(lǐng)域真空脫泡機(jī),以其卓越的性能和創(chuàng)新的工作原理在先進(jìn)封裝領(lǐng)域大放異彩?! ∧敲矗婵彰撆輽C(jī)的工作原理是什么呢?讓我們揭開(kāi)它神秘的面紗?! ∈紫?,真空脫泡機(jī)采用了真空技術(shù)。當(dāng)產(chǎn)品放入真空消泡機(jī)后,機(jī)器會(huì)創(chuàng)建一個(gè)密封的真空環(huán)境。通過(guò)降低壓力,將氣體從產(chǎn)品表面抽取出來(lái),有效地消除了氣泡的形成?! ∑洹?/p> 查看詳情


真空壓力控制技術(shù)在高溫除泡機(jī)中的應(yīng)用

真空壓力控制技術(shù)在高溫除泡機(jī)中的應(yīng)用

  真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱在電子行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛,但現(xiàn)有除泡機(jī)存在的最大問(wèn)題是選擇了開(kāi)關(guān)式閥門(mén),無(wú)法實(shí)現(xiàn)真空和壓力既準(zhǔn)確又快速的控制。為此,本文提出了升級(jí)改造技術(shù)方案,即采用雙向PID控制器和快速電動(dòng)球閥開(kāi)度大小的連續(xù)調(diào)節(jié),可在各種規(guī)格尺寸的除泡機(jī)上實(shí)現(xiàn)真空壓力的快速準(zhǔn)確控制。ELT真空壓力除泡機(jī)  真空壓力除泡烤箱常用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)(…

查看詳情

共21 頁(yè) 頁(yè)次:1/21 頁(yè)首頁(yè)上一頁(yè)12345678910下一頁(yè)尾頁(yè) 轉(zhuǎn)到
聯(lián)系我們
CONTACT US
生產(chǎn)基地:臺(tái)灣新竹縣新埔鎮(zhèn)褒忠路152巷5之1號(hào)
手機(jī):15262626897 聯(lián)系人:王經(jīng)理
郵箱:sales@yosoar.com
版權(quán)所有:昆山友碩新材料有限公司  ? 2021 備案號(hào):蘇ICP備13044175號(hào)-18 網(wǎng)站地圖 XML