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點(diǎn)膠氣泡產(chǎn)生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機

[發(fā)布日期:2024-02-01 17:09:44] 點(diǎn)擊:


 

  “在生產(chǎn)中,氣泡問(wèn)題屬于老生常談的事情了,氣泡總是悄無(wú)聲息的出現在在物料上,導致最終的產(chǎn)品質(zhì)量出現異常。這讓我們甚是苦惱,今天帶大家一文了解氣泡的產(chǎn)生原因以及解決方法?!?/p>

  氣泡的影響

  氣泡帶來(lái)的影響多種多樣,但是不同的工藝制程中,氣泡帶來(lái)的風(fēng)險點(diǎn)不一樣,以下是幾種制程中氣泡的影響,供大家參考。

  粘接:當點(diǎn)膠過(guò)程含有氣泡時(shí),比如手機中框點(diǎn)膠時(shí),會(huì )影響粘接效果,強度會(huì )降低,導致開(kāi)裂等不良現象,起不到粘接的強度要求;

  灌封:當灌封有氣泡時(shí),有可能會(huì )引起其他的影響,比如點(diǎn)火線(xiàn)圈的灌封,要求是0氣泡的,如果有氣泡存在,氣泡在高壓放電的情況下,氣泡會(huì )膨脹,有可能會(huì )有爆裂或者壽命失效的情況發(fā)生;

  包封:元器件包封應用時(shí),當膠水包含有氣泡時(shí),首先會(huì )影響外觀(guān),其次還起不到包封的作用,會(huì )有導致零件失效的可能;

  填充:比如Underfill的應用,氣泡未填充完全,當熱脹冷縮時(shí),氣泡會(huì )膨脹或者縮小,會(huì )引起焊腳的松脫失效的風(fēng)險;

  密封:比如防水粘接密封應用時(shí),會(huì )有密封強度失效的風(fēng)險,達不到防水、防塵的要求。

  所以肯定的是氣泡不是我們想見(jiàn)的,應極力去避免。

  電子模組-填膠 除氣泡案例

制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過(guò)bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細現象原理將間隙膠材填滿(mǎn).

常見(jiàn)問(wèn)題:
底部填膠后, 經(jīng)常會(huì )有氣泡, 這會(huì )造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 內部氣泡將導致后續製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

問(wèn)題解決方案:
當做完底部填膠后, 用ELT真空除泡機于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

真空除泡機


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