[發(fā)布日期：2020-01-03 11:54:00] 點(diǎn)擊：
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.
常見問題:
底部填膠后, 經(jīng)常會(huì)有氣泡, 這會(huì)造成產(chǎn)品信賴性問題, 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效
問題解決方案:
當(dāng)做完底部填膠后, 于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣泡效果
