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半導體-底部填膠氣泡去除案例

[發(fā)布日期:2020-01-03 11:16:23] 點(diǎn)擊:


 

半導體-底部填膠除氣泡案例

制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過(guò)bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細現象原理將間隙膠材填滿(mǎn).

常見(jiàn)問(wèn)題:
底部填膠后, 經(jīng)常會(huì )有氣泡, 這會(huì )造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 內部氣泡將導致后續製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

問(wèn)題解決應用:
當做完底部填膠后, 于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

底部填膠氣泡

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