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車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡

[發(fā)布日期:2020-01-03 10:10:44] 點(diǎn)擊:


 

車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡案例

制程介紹:
模組表面會(huì )灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入

常見(jiàn)問(wèn)題:
灌注PI材料同時(shí)會(huì )在內部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀(guān)之美觀(guān), 還會(huì )造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題

問(wèn)題解決應用:
當PI材料灌注完成后, 于腔體內對產(chǎn)品施以壓力及加熱烘烤可以達到去除氣泡的目的

車(chē)燈除氣泡

PI Material
Tg : >300?C

Test Equipment
Other Oven & ELT PIS Oven

Test Result:
ELT PI shows no void after pressurized curing.
X-section also shows no void

 

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